HybridPACK Serie Semiconductores discretos

Tipos de Semiconductores discretos
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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CLP) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Tipo de producto
Tecnología
Estilo de montaje
Paquete / Cubierta
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module
Hoja de datos
3En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies Módulos de semiconductores discretos HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Hoja de datos
5En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies FS01M3R08A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 39 Semanas
Min.: 6
Mult.: 6

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies FS02MR08A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 39 Semanas
Min.: 6
Mult.: 6

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies FS03M1R12A7MA2BHPSA1
Infineon Technologies Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 39 Semanas
Min.: 6
Mult.: 6

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies FS520R12A8P1BHPSA1
Infineon Technologies Módulos IGBT HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles
Hoja de datos
Plazo de entrega no en existencias 26 Semanas
Min.: 6
Mult.: 6

IGBT Modules Si Press Fit