ATS-UC Serie Cuerpo de Refrigeración

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CLP) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
Diseñado para
Estilo de montaje
Material de sumidero térmico
Resistencia térmica
Longitud
Ancho
Altura
Advanced Thermal Solutions Cuerpo de Refrigeración Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Hoja de datos
39En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks
Advanced Thermal Solutions Cuerpo de Refrigeración argus CPU Cooler, High Performance, 229W max. TDP, 0.14 Degree C/W
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23En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.14 C/W 121 mm 121 mm 64 mm
Advanced Thermal Solutions Cuerpo de Refrigeración Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Hoja de datos
20En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Cuerpo de Refrigeración Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Aluminum, 90x90x28mm, 0.79 R@1m/s
Hoja de datos
33En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Cuerpo de Refrigeración cryoQOOL CPU Cooler, High Performance, 267W max. TDP, 0.12 Degree C/W
Hoja de datos
21En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066, LGA1366 Screw 0.12 C/W 137 mm 97.6 mm 47.8 mm
Advanced Thermal Solutions Cuerpo de Refrigeración Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Nickel Plate, Copper, 90x90x28mm, 0.69 R@1m/s
Hoja de datos
35En existencias
Más información disponible
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Cuerpo de Refrigeración Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Hoja de datos
86En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 0.21 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Cuerpo de Refrigeración Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Hoja de datos
2En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Cuerpo de Refrigeración Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Hoja de datos
421Existencias en fábrica disponibles
Más información disponible
Min.: 25
Mult.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.19 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Cuerpo de Refrigeración Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Aluminum, 90x90x28mm, 0.74 R@1m/s
Hoja de datos
132Existencias en fábrica disponibles
Más información disponible
Min.: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Cuerpo de Refrigeración Ultra Cool CPU Heat Sink, Fanless, Nickel Plate, Copper, 90x90x28mm, 0.57 R@1m/s
Hoja de datos
245Existencias en fábrica disponibles
Más información disponible
Min.: 25
Mult.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 90 mm 90 mm 28 mm
Advanced Thermal Solutions Cuerpo de Refrigeración Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Hoja de datos
204Existencias en fábrica disponibles
Más información disponible
Min.: 25
Mult.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm