CA Módulos multiprotocolo

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 Fabricante:
Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CLP) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Serie
Frecuencia
Potencia de salida
Tipo de interfaz
Voltaje de alimentación - Mín.
Voltaje de alimentación - Máx.
Temperatura de trabajo mínima
Temperatura de trabajo máxima
Conector de tipo antena
Dimensiones
Protocolo: Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocolo: Celular, NBIoT, LTE
Protocolo: GPS, GLONASS
Protocolo: Sub-GHz
Protocolo: WiFi - 802.11
Protocolo: ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Calificación
Empaquetado
Telink Módulos multiprotocolo Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Hoja de datos
6En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Reel
Intel AX210.D2WG.NV
Intel Módulos multiprotocolo Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 1216, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro
Hoja de datos
644En existencias
Más información disponible
MouseReel Disponible
Min.: 1
Mult.: 1
: 1.000

Wi-Fi 6 AX210 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.67 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Intel AX210.NGWGIE.NV99ARN4
Intel Módulos multiprotocolo Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, Embedded, No vPro 106En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Inventek Módulos multiprotocolo 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. 2MB External Flash. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
Hoja de datos
17En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Insight SiP Módulos multiprotocolo nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module AS
Hoja de datos
64En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
920 MHz to 923 MHz, 2.4 GHz 14 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0
Pulse Electronics Módulos multiprotocolo USB 802.11 b/g/n BT module 746En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

TWR 2.4 GHz 14 dBm, 16 dBm USB 2.0 3 V 3.6 V - 5 C + 60 C 14.7 mm x 10.8 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Intel Módulos multiprotocolo Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 2230, 2x2 AX+BT, No vPro
Hoja de datos
90En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Adafruit Módulos multiprotocolo ESP32-C6-WROOM-1-N8 Engineering Module - 8 MB Quad SPI Flash - PCB Antenna 20En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Bulk
HMS Networks Módulos multiprotocolo Wireless Bolt-CAN Interface
Hoja de datos
2En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Anybus Wireless 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm CAN, Ethernet, WiFi 9 V 30 V - 40 C + 65 C Built-In 68 mm x 75 mm Bluetooth 2.1 802.11 a/b/g/n/d Bulk
Telink Módulos multiprotocolo Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Hoja de datos
6En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Reel
Intel Módulos multiprotocolo Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 2230, 2x2 AX+BT, vPro
Hoja de datos
28En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax

Silicon Labs Módulos multiprotocolo Mighty Gecko ARM Cortex-M4 512 kB flash, 64 kB RAM module
Hoja de datos
761En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

MGM13P 2.4 GHz 10 dBm I2C, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 12.9 mm x 17.8 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape
Seeed Studio Módulos multiprotocolo The factory is currently not accepting orders for this product. 187En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz USB 3.6 V 3.6 V u.FL 92 mm x 32 mm x 25 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
Intel Módulos multiprotocolo Intel Wi-Fi 6 AX200, 1216, 2x2 AX+BT, No vPro , LTE Coex, UART
Hoja de datos
487En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Wi-Fi 6 AX200 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.65 mm Bluetooth 5.2 LTE 802.11 ax
Espressif Systems ESP32-C3-MINI-1U-H4X
Espressif Systems Módulos multiprotocolo SMD module, ESP32-C3FH4X, Chip Revision v1.1 or above, IPEX antenna connector, -40 C +105 C
Hoja de datos
3.104En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Espressif Systems Módulos multiprotocolo "ESP32-C5-WROOM-1 and ESP32-C5-WROOM-1U are two general-purpose 2.4 and 5 GHz dual-band Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5 (LE), Zigbee, and Thread (802.15.4) modules. The rich set of peripherals and high performance make the module an ideal choice for 669En existencias
Más información disponible
Min.: 1
Mult.: 1

240 MHz 20 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 27.5 mm x 18 mm x 3.3 mm
Espressif Systems Módulos multiprotocolo SMD Module, ESP32-H2FH2S, Chip revision v1.2 and above, 2 MB SPI flash, PCB antenna, -40 C +105 C Required ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above
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2.778En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Espressif Systems Módulos multiprotocolo SMD IC ESP8684H4, single-core MCU, 2.4G Wi-Fi & BLE 5.0 combo, QFN 28-pin, 4*4mm, 4 MB flash inside, -40 C - +105 C
Hoja de datos
4.979En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

Microchip Technology Módulos multiprotocolo Bluetooth LE and 802.15.4 module, 2MB Flash, 512KB RAM, 82LD, u.FL connector
Hoja de datos
295En existencias
Min.: 1
Mult.: 1
16 MHz - 108 dBm, - 102 dBm, - 98 dBm, - 95 dBm I2C, SPI, USART 1.9 V 3.6 V - 40 C + 85 C U.FL 19 mm x 25 mm x 2.75 mm Bluetooth 802.15.4 Tray
Seeed Studio Módulos multiprotocolo XIAO ESP32S3 & Wio-SX1262 Kit with 3D case for Meshtastic & LoRa
Hoja de datos
101En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

XIAO 862 MHz to 930 MHz 22 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C 11.6 m x 11 mm x 2.95 mm
Telit Cinterion Módulos multiprotocolo 117En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

I2C, SPI, UART 3.4 V 4.2 V - 40 C + 85 C 28.2 mm x 28.2 mm x 2.2 mm Bluetooth LTE WiFi Tray
Telit Cinterion Módulos multiprotocolo 292En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.6 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Telit Cinterion Módulos multiprotocolo 374En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Telit Cinterion Módulos multiprotocolo 392En existencias
Min.: 1
Mult.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Silex Technology Módulos multiprotocolo [Sample Pack] Low power version SMT type 802.11ah SDIO Wi-Fi HaLow module using MM6108.
Hoja de datos
15En existencias
3En pedido
Min.: 1
Mult.: 1

23 dBm SPI - 40 C + 85 C MHF1 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 ah Cut Tape