Samtec XCede Conectores de alta velocidad / modulares

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Descripción Hoja de datos Disponibilidad Precio: (CLP) Filtre los resultados en la tabla por precio unitario en función de su cantidad.
Cantidad RoHS Modelo ECAD Producto
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Revestimiento del contacto
Serie
Empaquetado
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
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Plazo de entrega no en existencias 10 Semanas
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Receptacles 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
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Plazo de entrega no en existencias 5 Semanas
Min.: 1
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Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
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Receptacles 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
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Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
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Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
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Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
Min.: 1
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Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
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Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 3 Semanas
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Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 8 Semanas
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Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 12 Semanas
Min.: 1
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Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Plazo de entrega no en existencias 2 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Headers 32 Position 4 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTM Tray
Samtec Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle
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Plazo de entrega no en existencias 21 Semanas
Min.: 1
Mult.: 1

Receptacles 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTF Bulk