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TD60N16SOF

Name: Infineon TD60N16SOF
Brand: Infineon Technologies
SKU: 641-TD60N16SOF
Price: 38606 CLP
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

641-TD60N16SOF

Fabricante N.º:

TD60N16SOF

Fabricante:

Infineon Technologies

Descripción:

Módulos de semiconductores discretos 20mm Solder Bond Thyristor/Diode

Hoja de datos:

TD60N16SOF Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Infineon
Categoría de producto:	Módulos de semiconductores discretos
RoHS:
Producto:	Thyristor-Diode Modules
Tipo:	Thyristor / Diode
Tecnología:	Si
Estilo de montaje:	Screw Mount
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Empaquetado:	Tray
Marca:	Infineon Technologies
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	DE
Corriente de disparo de compuerta - Igt:	100 mA
Corriente de mantenimiento Ih máxima:	250 mA
Tipo de producto:	Discrete Semiconductor Modules
Cantidad de empaque de fábrica:	12
Subcategoría:	Discrete and Power Modules
Alias de las piezas n.º:	SP001272784 TD60N16SOFHPSA1
Peso de la unidad:	75 g

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CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541300000
USHTS:: 8541300080
JPHTS:: 854130000
KRHTS:: 8541109000
TARIC:: 8541300000
MXHTS:: 8541100101
ECCN:: EAR99

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.