HPC/cALP-CSP-HP-B
Fabricante:
Descripción:
Enfriadores de chips y CPU Standard passive cooling solution for COM-HPC module conga-HPC/cALP with integrated heat pipes, 28.2mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
Disponibilidad
-
Existencias:
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-
Plazo de entrega de fábrica:
Precio (CLP)
| Cantidad | Precio unitario |
Precio ext.
|
|---|---|---|
| $84.078 | $84.078 | |
| $75.645 | $756.450 | |
| $70.672 | $1.766.800 | |
| $69.686 | $3.484.300 | |
| $69.664 | $6.966.400 | |
| 500 | Presupuesto |
Chile
