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W25M512JVBIQ

Name: Winbond W25M512JVBIQ
Brand: Winbond
SKU: 454-W25M512JVBIQ
Price: 9800 CLP
Availability: InStock

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Mouser N.º:

454-W25M512JVBIQ

Fabricante N.º:

W25M512JVBIQ

Fabricante:

Winbond

Descripción:

Paquetes multichip spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Winbond
Categoría de producto:	Paquetes multichip
RoHS:
Tipo:	Serial NOR Flash
Tamaño de memoria:	512 Mbit
Paquete / Cubierta:	TFBGA-24
Serie:	W25M512JV
Estilo de montaje:	SMD/SMT
Frecuencia de reloj máxima:	104 MHz
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Temperatura de trabajo máxima:	+ 85 C
Marca:	Winbond
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	TW
Ancho de bus de datos:	8 bit
Tipo de interfaz:	SPI
Sensibles a la humedad:	Yes
Organización:	64 M x 8
Empaquetado:	Tray
Tipo de producto:	Multichip Packages
Cantidad de empaque de fábrica:	480
Subcategoría:	Memory & Data Storage
Voltaje de alimentación - Máx.:	3.6 V
Voltaje de alimentación - Mín.:	2.7 V
Nombre comercial:	SpiStack

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PCN

CNHTS:: 8542329090
USHTS:: 8542320051
ECCN:: 3A991.b.1.a

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.