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HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1

Name: Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM6081SVT5R1
Price: 24573 CLP
Availability: OutOfStock

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Mouser N.º:

200-HDTM6081SVT5R1

Fabricante N.º:

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1

Fabricante:

Samtec

Descripción:

Conectores de alta velocidad / modulares XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo de vida:

Nuevo producto:

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Hoja de datos:

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1 Hoja de datos (PDF)

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	$22.758	$227.580
	$20.944	$628.320
	$18.211	$1.092.660
	$15.803	$1.896.360
	$14.381	$3.882.870
	$12.477	$6.363.270
	$10.584	$10.795.680

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Samtec
Categoría de producto:	Conectores de alta velocidad / modulares
Empaquetado:	Tray
Marca:	Samtec
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Tipo de producto:	High Speed / Modular Connectors
Cantidad de empaque de fábrica:	30
Subcategoría:	Backplane Connectors

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Hoja de datos

HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-1 Hoja de datos (PDF)

Conflict Material Declaration (Hoja de cálculo)

USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.