S76HS512TC0BHB010

Infineon Technologies
727-76HS512TC0BHB010
S76HS512TC0BHB010

Fabricante:

Descripción:
Paquetes multichip SEMPER

Modelo ECAD:
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En existencias: 14

Existencias:
14 Se puede enviar inmediatamente
Plazo de entrega de fábrica:
16 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica para cantidades superiores a las que se muestran.
Las cantidades superiores a 14 estarán sujetas a requisitos mínimos de pedido.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-
Precio ext.:
$-
Est. Tarifa:

Precio (CLP)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$26.970 $26.970
$25.514 $255.140
$22.501 $562.525
$21.974 $1.098.700
$19.510 $1.951.000
$19.040 $4.760.000
$18.435 $9.217.500
1.000 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
Infineon
Categoría de producto: Paquetes multichip
RoHS:  
Flash, RAM
64 Mbit, 512 Mbit
BGA-24
SMD/SMT
- 40 C
+ 105 C
Marca: Infineon Technologies
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: TH
Tipo de interfaz: HyperBus
Sensibles a la humedad: Yes
Empaquetado: Tray
Tipo de producto: Multichip Packages
Cantidad de empaque de fábrica: 2600
Subcategoría: Memory & Data Storage
Voltaje de alimentación - Máx.: 2 V
Voltaje de alimentación - Mín.: 1.7 V
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Atributos seleccionados: 0

CNHTS:
8542329010
USHTS:
8542320071
ECCN:
3A991.b.1.a

S76HS512TC0 & S76HL512TC0 HYPERBUS™ MCP Family

Infineon Technologies S76HS512TC0 and S76HL512TC0 HYPERBUS™ MCP Family is ideal for systems needing Flash and self-refresh DRAM. This HYPERBUS product family includes MCP devices that combine SEMPER™ Flash and HYPERRAM™ in a single package. The HYPERBUS MCP reduces board space and printed circuit board (PCB) signal routing congestion while maintaining or improving signal integrity over separately packaged memory configurations. The HYPERBUS MCP family offers a 1.8V/3.0V interface SEMPER Flash densities of 512Mb (64MB) in combination with HYPERRAM™ 64Mb (8MB).

Flash+RAM MCP Solutions

Infineon Technologies Flash+RAM MCP Solutions are for systems that require flash and RAM, implementing Infineon's multi-chip package (MCP) solutions to simplify overall system design. MCP products integrate both memories into a single package, decreasing the BOM, lowering the pin count, and reducing PCB size and layer requirements. The Flash+RAM MCP Solutions supply performance and quality into one space-saving package.