MCL2012V1-R270-R

Eaton Electronics
504-MCL2012V1-R270-R
MCL2012V1-R270-R

Fabricante:

Descripción:
RF Inductors - SMD MCL Chip IND 2012 0.27uH 2 Pads

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Eaton
Categoría de producto: Inductores de RF - SMD
Restricción de entrega:
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RoHS:  
270 nH
2 mm
1.2 mm
0.9 mm
MCL
Reel
Cut Tape
Marca: Eaton Electronics
Código de caja (pulg.): 0805
Código de caja (mm): 2012
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: CN
Estilo de montaje: PCB Mount
Producto: RF Inductors
Tipo de producto: RF Inductors - Leaded
Cantidad de empaque de fábrica: 4000
Subcategoría: Inductors, Chokes & Coils
Estilo de terminación: SMD/SMT
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Atributos seleccionados: 0

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CNHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
TARIC:
8504509590
ECCN:
EAR99

5G Applications

Eaton Electronics offers an expansive portfolio of high-reliability components needed to drive 5G forward. Because 5G telecommunication units are typically placed in rugged environments, continuous uptime requirements for their operation and the reliability of the internal electronics are of great importance. A variety of components, often passives, can be readily added in key locations within 5G communications systems to enhance reliability and mitigate subcircuits susceptible to electrostatic discharge (ESD), electromagnetic interference (EMI), and electromagnetic pulse (EMP). Eaton 5G products can withstand harsh environments while delivering high performance.

MCL Multilayer Chip Inductors

Eaton Electronics MCL Multilayer Chip Inductors feature multilayer monolithic construction for high reliability and are suitable for wave and reflow soldering. These inductors are available in three variants: MCL1005, MCL1608V1, and MCL2012V1. The MCL1005 inductors offer high self-resonant frequency (SRF) and a 1nH to 360nH inductance range. The MCL1608V1 inductors operate at a 0.47µH to 12µH inductance range, and the MCL2012V1 inductors have a 0.047uH to 22uH inductance range. Eaton MCL Multilayer Chip Inductors are moisture sensitivity level (MSL) 1. Typical applications include industrial connectivity, wireless communications, wearable devices, broadband components, and RF transceiver modules.

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