S42X083220JP

CTS Electronic Components
774-S42X083220JP
S42X083220JP

Fabricante:

Descripción:
Conjuntos y redes para resistores RES ARRAY, CONVEX, 4 RES 0603, ISOLATED, 22 OHMS 5

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
20 Semanas Tiempo estimado de producción de fábrica.
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-
Precio ext.:
$-
Est. Tarifa:

Precio (CLP)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$426 $426
$311 $3.110
$230 $5.750
$124 $12.400
$103 $25.750
$86,2 $43.100
$77,3 $77.300
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 5000)
$62,7 $313.500
$57,1 $571.000

Productos similares

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
CTS
Categoría de producto: Conjuntos y redes para resistores
Reel
Cut Tape
S4x
Arrays
SMD/SMT
22 Ohms
5 %
Isolated
4 Resistor
8 Pin
200 PPM / C
- 55 C
+ 125 C
1206 (3216 metric)
3.2 mm
1.6 mm
0.5 mm
Marca: CTS Electronic Components
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: JP
Espaciado de conductor: 0.8 mm
Energía por elemento: 63 mW
Tipo de producto: Resistor Networks & Arrays
Cantidad de empaque de fábrica: 5000
Subcategoría: Resistors
Tipo: Chip Resistor Arrays
Régimen de voltaje: 50 V
Productos encontrados:
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

EOL

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USHTS:
8533210020
JPHTS:
853321000
TARIC:
8533210000
ECCN:
EAR99

S4x Sulfur Resistant Chip Resistor Arrays

CTS Electronic Components S4x Series Sulfur Resistant Chip Resistor Arrays are specifically designed to resist sulfurization that occurs in high-sulfur environments. The standard chip and chip array resistor products get corroded in high sulfurous environments and a layer of silver sulfide (Ag2S) is formed. This sulfide chemical can crack the ceramic substrate and create a very high resistance path between resistor connections to function as an open circuit connection. The design of S4x Series Chip Resistor Arrays adds a protective layer between the silver (Ag) conductor and the final epoxy cover coat layer. This barrier prevents the fusion of sulfur into the silver interface avoiding sulfide growth.

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