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ATS-VC-009-C1-R2

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-VC-009-C1-R2
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-VC-009-C1-R2
Price: 78322 CLP
Availability: InStock

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Mouser N.º:

984-ATS-VC-009-C1-R2

Fabricante N.º:

ATS-VC-009-C1-R2

Fabricante:

Advanced Thermal Solutions

Descripción:

Placas frías líquidas, refrigeración líquida y tubos térmicos Vapor Chamber, Acetone, Mesh Wick, Aluminum, 25mm L, 25mm W, 0.8mm H, 18W qMax

Hoja de datos:

ATS-VC-009-C1-R2 Hoja de datos (PDF)

Modelo ECAD:

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	$70.560	$705.600
	$66.002	$1.650.050
	$63.616	$3.180.800
	$61.298	$6.129.800

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Advanced Thermal Solutions
Categoría de producto:	Placas frías líquidas, refrigeración líquida y tubos térmicos
RoHS:
Producto:	Vapor Chambers
Tipo:	Mesh Vapor Chamber
Material de sumidero térmico:	Aluminum
Longitud:	25 mm
Ancho:	25 mm
Altura:	0.8 mm
Diseñado para:	Thermal Management Applications
Marca:	Advanced Thermal Solutions
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	US
Empaquetado:	Bulk
Tipo de producto:	Thermal Interface Products
Serie:	ATS-VC
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Thermal Management
Peso de la unidad:	2 g

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ECCN:: EAR99

ATS-VC Aluminum Vapor Chambers

Advanced Thermal Solutions ATS-VC Aluminum Vapor Chambers are vacuum-sealed heat spreaders with a wick structure lining the inside walls. These unique cooling solutions are used in high-power density or total power applications where a traditional heat sink becomes conduction-limited. The ATS-VC vapor chambers quickly spread heat in multiple directions and allow for cooling to get close to the heat source. These vapor chambers are available in 25mm x 25mm to 250mm x 250mm dimensions and less than 6mm in thickness. The ATS-VC vapor chambers feature mesh or groove wick type and Acetone as the working fluid. These vapor chambers include no moving parts and require no external parts. The ATS-VC vapor chambers are ideal for graphic card cooling, PCs, LED cooling, mobile devices, Solid State Disk Drive (SSD) cooling, and servers.